En 2025, Apple planea presentar una versión más delgada del iPhone, junto con el iPhone 17, el iPhone 17 Pro y el iPhone 17 Pro Max. Este iPhone 17 “Air” será dos milímetros más delgado que el actual iPhone 16 Pro. BloombergMark Gurman.
El iPhone 16 Pro tiene un grosor de 8,25 mm, por lo que el iPhone 17, 2 mm más delgado, tiene alrededor de 6,25 mm. Con un diámetro de 6,25 mm, el iPhone 17 Air será el iPhone más delgado de Apple hasta la fecha. El iPhone más delgado que hemos visto hasta ahora fue el iPhone 6 con 6,9 mm. El iPhone iPhone se volvió más grueso en la versión X y posteriores, ya que Apple aumentó el grosor para dejar más espacio para la batería, la lente de la cámara, el hardware Face ID y más.
Apple equipa el iPhone 17 Air con su propio chip de módem 5G de diseño personalizado, que es más pequeño que los chips de módem 5G de Qualcomm. Según Gurman, Apple se centró en hacer que el chip estuviera más integrado con otros componentes diseñados por Apple para ahorrar espacio dentro del iPhone y ahorrar espacio sin sacrificar la duración de la batería, la cámara o la duración de la batería. Esto hizo posible crear el iPhone 17″ Air. . calidad de visualización.
Anteriormente se rumoreaba que el iPhone 17 Air tenía entre 5 mm y 6 mm de grosor, y varias fuentes confiables ahora han sugerido un grosor de ~ 6 mm. Se espera que el iPhone 17 Air tenga una pantalla de aproximadamente 6,6 pulgadas y también una cámara trasera de una sola lente.
El iPhone 17 Air será uno de los tres dispositivos programados para obtener un chip de módem Apple personalizado en 2025, y Apple también llevó el chip al iPhone SE y al iPad de gama baja a principios de este año.
A medida que Apple perfecciona el diseño de su chip de módem, el ahorro de espacio podría permitir “nuevos diseños” como el iPhone plegable. Según Gurman, Apple continúa explorando la tecnología del iPhone plegable. Apple pretende eliminar gradualmente los módems de Qualcomm en un plazo de tres años a medida que Apple introduzca chips de módem cada vez más potentes.
Con el tiempo, Apple podría presentar un sistema en un chip que incluya un procesador, un módem, un chip Wi-Fi y otros componentes, ahorrando espacio adicional y proporcionando una integración más estrecha entre los componentes de hardware.
