Uno de los elementos clave de los chips de las series A y M de Apple es el diseño System-on-a-Chip (SoC), que integra estrechamente todos los componentes en un solo paquete. Esto incluye tanto CPU como GPU.
Pero un nuevo informe sugiere que el chip M5 Pro puede adoptar un enfoque diferente para tener CPU y GPU más dedicadas para mejorar el rendimiento y aumentar el rendimiento de producción…
Un enfoque de sistema en un chip
Las computadoras tradicionales y los dispositivos similares a las PC tenían una CPU (unidad central de procesamiento) y una GPU (unidad de procesamiento de gráficos) completamente separadas, a menudo en placas de circuito completamente separadas.
Con el iPhone, Apple combinó los dos en un enfoque conocido como Sistema en un Chip (SoC). Básicamente, lo que podrían haber sido chips completamente separados se combinan en una única unidad estrechamente integrada que contiene los circuitos para ambos. Repitió este enfoque en otros dispositivos, incluidos los chips de la serie M para Silicon Mac de Apple.
Si lo consideramos un solo chip o un paquete compacto de diferentes chips es en gran medida una cuestión de semántica, pero Apple se refiere a chips únicos, como en los chips A18 Pro y M4.
Chip M5 Pro con CPU y GPU separadas
El analista de Apple, Ming-Chi Kuo, dijo que para el chip M5 Pro, Apple utilizará el último proceso de empaquetado de chips de TSMC conocido como SoIC-mH (sistema integrado de moldeado de chips horizontales).
SoIC-mH se refiere a una forma de integrar diferentes chips en un paquete que mejora el rendimiento térmico y, por lo tanto, permite que el chip funcione a máxima potencia durante más tiempo antes de darle la vuelta para reducir el calor. Según se informa, esto aumenta el rendimiento de la producción, ya que menos chips fallan en el control de calidad.
Según el informe de Kuo, este enfoque se utilizará para los chips M5 de las versiones M5 Pro, Max y Ultra.
Los chips de la serie M5 adoptan el nodo N3P avanzado de TSMC, que entró en la etapa de prototipo hace unos meses. Se espera que la producción en masa del M5, M5 Pro/Max y M5 Ultra se realice en el 1S25, 2S25 y 2026 respectivamente.
El M5 Pro, Max y Ultra utilizan un paquete SoIC de nivel de servidor. Apple utiliza un paquete 2.5D llamado SoIC-mH (moldeado horizontal), que incluye diseños de CPU y GPU separados para mejorar la eficiencia de fabricación y el rendimiento térmico.
Curiosamente, anteriormente se informó que el iPhone 18 comenzará a separar los distintos elementos del chip de la serie A, aunque este informe ahora se refiere a la RAM integrada en el chip.
También se utiliza para alimentar los servidores Apple Intelligence.
Kuo también mencionó que los chips M5 Pro se utilizarán en los servidores Intelligence de Apple, conocidos como Private Cloud Compute (PCC).
La creación de la infraestructura PCC de Apple se acelerará tras la producción en masa de chips M5 de alta gama, que son más adecuados para la detección de inteligencia artificial.
Imagen: Michael Bower/9to5Mac
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