El chip A19 de próxima generación de Apple para el iPhone 17 y el iPhone 17 Air y el chip A19 Pro para el iPhone 17 Pro y el iPhone 17 Pro Max se fabricarán con el último proceso de 3 nm de tercera generación de TSMC llamado “N3P”, dijo el analista Jeff Pu. . hoy. , en una nota de investigación tecnológica más amplia del banco de inversión Haitong, con sede en Hong Kong.
Los chips A18 y A18 Pro actuales para la serie iPhone 16 se fabrican con el proceso “N3E” de 3 nm de segunda generación de TSMC, mientras que el chip A17 Pro en los modelos de iPhone 15 Pro se fabrica con el proceso “N3B” de 3 nm de primera generación de TSMC.
“N3P” es un proceso de “reducción” en comparación con N3E, lo que significa que los chips fabricados con el proceso más nuevo tienen una mayor densidad de transistores. Si bien esto no es sorprendente, sí significa que los modelos de iPhone 17 del próximo año deberían tener un rendimiento y una eficiencia energética modestamente mejorados en comparación con los modelos de iPhone 16.
Informes anteriores han indicado que TSMC comenzará la producción en masa de chips construidos con el proceso N3P en la segunda mitad de 2024.
En 2026, se espera que Apple utilice el primer proceso de 2 nm de TSMC para los chips A20 en los modelos de iPhone 18.
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